Bộ KH&CN công bố 5 dự án hợp tác nghiên cứu chip bán dẫn Việt Nam - Nhật Bản
Đột phá theo Nghị quyết 57: Đầu tư mạnh cho ngành công nghiệp bán dẫn / Đà Nẵng: Hỗ trợ doanh nghiệp ứng dụng AI trong công nghiệp bán dẫn, điện tử
Các dự án nghiên cứu vừa được công bố thuộc sáng kiến chiến lược NEXUS giai đoạn 2024 - 2029, do Cơ quan Khoa học và Công nghệ Nhật Bản khởi xướng với tổng mức ngân sách khoảng 100 triệu USD. Đáng chú ý, Việt Nam đã trở thành quốc gia duy nhất trong khu vực được ưu tiên tập trung hoàn toàn vào lĩnh vực bán dẫn trong khuôn khổ sáng kiến này.

Hợp tác nghiên cứu giữa hai nước được định hướng tập trung vào năm lĩnh vực cốt lõi và có tính đột phá cao, bao gồm: vi mạch tích hợp 3D, vật liệu transistor có độ linh động cao, cảm biến môi trường và năng lượng tái tạo, thiết kế chip AI SoC bảo mật, linh kiện điện tử công suất.
Không chỉ hướng tới việc phát triển các sản phẩm nguyên mẫu và tạo lập tài sản sở hữu trí tuệ, các dự án hợp tác còn đặt trọng tâm chiến lược vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, đặc biệt ở bậc thạc sĩ và tiến sĩ.
Dự kiến trong năm 2026, Việt Nam và Nhật Bản sẽ tiếp tục mở rộng quy mô hợp tác bằng việc đồng tài trợ thêm khoảng 10 nhiệm vụ nghiên cứu mới trong lĩnh vực bán dẫn.
Thông qua các dự án từ sáng kiến chiến lược này, hai nước kỳ vọng sẽ giúp Việt Nam tăng cường mạnh mẽ năng lực nghiên cứu, tiến tới làm chủ các công nghệ lõi và từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
End of content
Không có tin nào tiếp theo




