FPT thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn
Thành lập Ủy ban Phát triển Công nghiệp chip bán dẫn Việt Nam / Việt Nam chú trọng tiếp cận công nghệ sản xuất chip bán dẫn
FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn. Ảnh: Báo điện tử Chính phủ.
Sự kiện FPT công bố nhà máy diễn ra trong bối cảnh Việt Nam đang nỗ lực hiện thực hóa các định hướng lớn về làm chủ công nghệ lõi và công nghệ có chủ quyền. Theo ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Tập đoàn FPT - nhà máy này sẽ giúp "khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam", kết hợp với nền tảng thiết kế đã có và năng lực sản xuất đang được hình thành.
Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Bùi Hoàng Phương nhận định, mặc dù Việt Nam ngày càng giữ vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng toàn cầu, khâu đóng gói và kiểm thử phần lớn vẫn do doanh nghiệp nước ngoài nắm giữ. Do đó, việc FPT đầu tư vào công đoạn này được xem là "mảnh ghép còn thiếu", giúp Việt Nam tự chủ từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đào tạo đến kiểm thử, đóng gói và kinh doanh.
Nhà máy được đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C (tỉnh Bắc Ninh) và được chia làm hai giai đoạn phát triển chính:
Giai đoạn 1 (2026 - 2027): Nhà máy có quy mô 1.600 m² với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) cùng các hệ thống kiểm tra độ tin cậy và độ bền chuyên biệt. Dự kiến, các hệ thống này sẽ hoàn thiện vào dịp 30/4 tới.
Giai đoạn 2 (2028 - 2030): FPT dự kiến mở rộng quy mô lên 6.000 m², đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền và bổ sung các dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN) và dây chuyền đóng gói tiên tiến như CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package), IC. Mục tiêu là đưa công suất lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.
Song song, nhà máy sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
Cái bắt tay chiến lược giữa FPT và Viettel
FPT ký kết hợp tác toàn diện với Viettel. Ảnh: Báo điện tử Chính phủ.
Ông Trương Gia Bình khẳng định: "Sản xuất đến đâu thì FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống".
Trọng tâm hợp tác của hai tập đoàn là phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32nm, phục vụ cho hệ sinh thái camera, drone và các thiết bị thông minh.
Bên cạnh Viettel, FPT cũng ký kết với các đối tác quốc tế như VSAP LAB, Restar và Winpac để tối ưu hóa năng lực công nghệ và thương mại hóa sản phẩm.
Nhà máy không chỉ phục vụ sản xuất mà còn được định vị là môi trường "thực chiến" cho sinh viên và kỹ sư bán dẫn. Dự án kỳ vọng góp phần hiện thực hóa mục tiêu quốc gia về đào tạo 50.000 nhân sự bán dẫn vào năm 2030, trong đó có ít nhất 35.000 nhân lực cho các công đoạn sản xuất, đóng gói và kiểm thử.
Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương nhấn mạnh rằng đóng gói kiểm thử tiên tiến hiện nay đã trở thành công nghệ lõi để nâng cao hiệu suất chip. Việc FPT tham gia vào khâu này là một lựa chọn "đi tắt, đón đầu", thể hiện cam kết phụng sự quốc gia và đưa trí tuệ Việt Nam tiến sâu hơn vào chuỗi cung ứng toàn cầu...
End of content
Không có tin nào tiếp theo
